继DRAM、英特NAND Flash等存储芯片价格持续攀升后，涨涨CPU（中央处理器）市场也正式进入涨价周期。价传将继近期消息指出，闻终英特尔已上调部分消费级及服务器级CPU的端产推荐零售价，受影响产品主要涵盖Core Ultra 200S Plus系列消费级处理器，格或以及部分至强6（Xeon 6）和至强8000系列服务器处理器。续上

针对此次调价，英特英特尔方面在7月6日并未予以否认。涨涨面对《每日经济新闻》记者的价传将继询问，英特尔回应称：“价格调整是闻终基于不断变化的市场动态，以及我们对供应链和相关成本的端产定期持续监控。”

业内分析认为，格或服务器产品的续上涨价将直接推高企业的AI基础设施成本，而消费级产品的英特涨价则更直接地传导至终端市场，尤其是正处于涨价周期中的PC（个人电脑）。

IDC（国际数据公司）中国高级经理陈舒歆指出，在当前市场环境下，具备出色供应链管理、服务及价格管控能力的厂商将占据优势，从而更好地应对原材料波动、技术升级及市场不确定性。她预计，短期内PC价格仍将维持高位，中国市场预计需5至6个季度才能恢复，2027年后有望逐步趋于平稳。

业内预测：短期内 PC 价格仍将保持高位

从具体型号来看，据外媒报道，此次涨价波及英特尔消费级Arrow Lake系列与服务器级Xeon产品线。其中，Xeon 8000系列“Emerald Rapids”处理器的建议零售价甚至高于2023年发布时的初始定价。不过，此次调价并未覆盖整个“Arrow Lake家族”，部分入门级产品的价格甚至略低于发布价。

市场担忧的核心在于，CPU价格上涨将直接冲击终端产品，尤其是已经经历涨价的PC市场。

今年6月底，苹果对MacBook、iPad及多款硬件产品实施全球提价，整体涨幅约20%，这是该公司近年来最大规模的全球性调价行动，主要原因在于内存和存储芯片成本大幅上涨。紧随其后，微软发布公告表示，由于关键零部件成本持续上涨，消费者未来购买Xbox游戏主机时将面临更高的价格。

与此同时，国内PC厂商也开启了新一轮提价潮。

陈舒歆分析认为，受上游元器件成本上涨、AI PC配置升级以及供应链调整等多重因素叠加影响，PC终端价格自今年以来持续上行。

服务器产品涨幅更高

值得注意的是，服务器级产品的价格变动幅度远超消费级市场。以高端Xeon 6“Granite Rapids”处理器为例，虽然其较2024年发布时的初始定价有所下调，但在英特尔于2025年削减建议价后，价格又明显回升。与2025年年中的零售价相比，部分型号价格已实现翻倍。

此外，Xeon 8000系列“Emerald Rapids”处理器部分型号当前的建议零售价已高于发布时的定价水平，最高涨幅超过1300美元。

业内观点认为，对于数据中心买家而言，服务器级芯片价格的大幅波动将直接增加基础设施采购成本。尤其在AI算力需求持续扩张的背景下，相关企业的支出压力或进一步加剧。

今年以来，随着数据中心需求的变化，CPU的重要性被再次提升。为了拿回AI芯片的话语权，长期深耕GPU（图形处理器）领域的英伟达甚至发布了首款专为AI智能体打造的CPU，意在遏制英特尔、AMD（美国半导体公司）在AI芯片研发和代工市场日益强劲的势头。

英特尔重回“王位”，市值大幅飙升

曾经的芯片王者英特尔正重新站回“王位”。今年上半年，英特尔股价从CEO陈立武上任初期的20.7美元附近一路冲高至132美元以上（近期虽有回落），累计涨幅超530%。公司市值也从2025年年中不足1000亿美元，大幅上涨至当前超6300亿美元。

今年6月，陈立武在一次访谈中明确提出，其目标是在5到10年内为英特尔股东实现10倍回报，并系统性地披露了公司未来的技术路线图。他将英特尔的转型聚焦于三大方向：先进封装技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥）、玻璃基板，以及三大新型半导体材料。其核心逻辑在于，传统芯片制程微缩正逼近物理极限，这条路“越来越昂贵、越来越困难”，而材料科学与先进封装是跨越瓶颈的关键路径。

具体来看，英特尔正全力推进EMIB技术，将其定位为对标台积电CoWoS（台积电主导的一种先进封装技术，全称为晶圆级系统集成封装）的核心方案。玻璃基板则是陈立武重点布局的封装材料方向。据悉，英特尔已投资玻璃基板公司3DGS。在半导体材料方面，陈立武表示，已在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三个方向进行投资布局，部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。