来源：环球网

【环球网科技综合报道】7月13日消息，苹果片据彭博社知名记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新披露，或放苹果正在重新规划其自研芯片的高端迭代路径。据透露，版本苹果可能跳过 M6 Pro、押注M6 Max 以及 M6 Ultra 等高端版本，系I芯仅发布基础版 M6 芯片，苹果片并加速向 M7 全系列 AI 芯片的或放研发转型。这一举措将彻底打破苹果多年来“全规格同步发布”的高端自研芯片迭代惯例。

战略调整：AI 算力成为核心主线

按照苹果传统的版本芯片迭代模式，通常会同步推出标准版、押注Pro、系I芯Max 乃至 Ultra 的苹果片全规格产品线。然而，或放此次调整源于苹果在人工智能（AI）领域的高端深度战略布局。

苹果计划将核心算力的升级重心全面倾斜至 M7 产品线，重点对神经网络引擎进行深度重构与性能跃升。鉴于此，苹果决定不再完善 M6 系列的高端版本，而是直接加速下一代芯片的研发节奏，以应对日益增长的 AI 算力需求。古尔曼强调，AI 算力已不再是芯片设计的附加功能，而是成为决定产品竞争力的核心主线。

全新产品时间表曝光

受此战略调整影响，苹果硬件产品的更新节奏预计将发生显著变化：

• 2024年下半年：推出搭载基础版 M6 芯片的 14 英寸 MacBook Pro。
• 2027年上半年：发布基础版 M7 芯片。
• 2027年下半年：推出 M7 Pro 和 M7 Max 版本。
• 2028年：推出 M7 Ultra 旗舰芯片。
• 2029年：预计 M7 系列芯片将投入 Apple Intelligence 服务器集群，为苹果的人工智能服务提供主力算力支撑。

现有产品线保障

尽管高端版本被跳过，但苹果并未忽视现有用户群体的需求。目前，M5 Pro 和 M5 Max 芯片已于今年 3 月上市，而 M5 Ultra 芯片也有望在年内登陆 Mac Studio 产品，从而继续保障高端 Mac 设备的算力供给，维持产品线的完整性。

（旺旺）