7月8日消息，台积行业分析机构预测，电据达台积电（TSMC）在光子集成电路（PIC）领域的幅扩产能扩张步伐将显著加快。根据最新规划，预计台积电PIC产能将从目前每月约500片的每月基准线实现跨越式增长，具体路线图如下：

• 2026年第二季度：产能提升至每月1万片；
• 2026年第四季度：产能进一步增至每月1.5万片；
• 2028年：产能预计突破至每月至少2.5万片。台积

基于每片晶圆包含648颗裸片（die）的电据达行业标准估算，此次产能扩张将带来巨大的幅扩产出增量：

1. 中期产出：当产能从500片/月提升至1万片/月时，台积电PIC的预计年化产出量将从目前的约400万颗激增至7800万颗。
2. 远期产出：若2028年产能如期达到每月2.5万片，每月其年化PIC总产出量预计将高达1.94亿颗。台积电据达