苹果新款iPad mini 8的首发升主板设计细节近日首次曝光。

该设备将搭载全新研发的芯片A20 Pro芯片，采用先进的封装WMCM（Wafer-on-MCM）封装技术，取代了上一代A19 Pro所采用的存带PoP（Package-on-Package）堆叠方案。这一架构革新将DRAM内存模块直接集成至芯片封装侧面，宽提显著优化了设备在高负载场景下的首发升散热效率。

A20 Pro芯片将配备LPDDR6内存，芯片总线位宽升级至96比特。封装相较于前代机型使用的存带64比特LPDDR5或LPDDR5X内存，其理论内存带宽实现了50%的宽提大幅提升。