快科技7月13日讯在剖析英伟达AI算力瓶颈时，不台不市场目光往往聚焦于台积电的积电先进制程与ASML的光刻机。然而，康块玻真正扼住英伟达发展命脉的宁靠关键变量，竟是住英一家看似传统的美国老牌材料企业——康宁（Corning）。

CPO技术跨越量产临界点

据花旗银行与英伟达近期闭门会议披露的伟达关键信号，共封装光学（CPO）技术已正式跨越量产门槛。命门该技术通过将光模块与交换芯片进行高密度封装，不台不以光信号传输替代传统电信号，积电从而突破数据传输的康块玻物理极限。

康宁的宁靠“玻璃桥”技术壁垒

康宁的核心竞争力在于其独有的玻璃基板技术，即在玻璃基板上蚀刻出三维光波导结构。住英这一创新带来了显著的伟达技术优势：
* 极低插损：将每通道光信号的插损从1.5dB大幅压缩至0.5dB以下。
* 性能跃升：显著提升了光信号的命门传输质量与有效距离。

成本重构与产能霸权

CPO封装工艺长期受制于极高的不台不制造难度，其中主动对准工序曾占据封装总成本的约60%。康宁通过工艺优化成功打破这一成本瓶颈，据行业估算，其产能已能满足英伟达2026年需求量的70%左右。

此外，康宁实现了玻璃基板的完全自给自足，使得其成本优势较竞争对手拉开超过30%的差距。业内共识认为，CPO产业链无法绕过康宁，其在底层材料端构筑的护城河，短期内难以被其他厂商突破。

产业链协同与国内现状

目前，CPO技术首发搭载于英伟达Spectrum系列交换机，主要服务于基于Blackwell Ultra和Rubin架构的NVL72整机柜。在此过程中，台积电的CoWoS先进封装技术也深度参与，形成协同推进之势。

尽管国内光模块龙头如旭创科技等企业正在加速跟进CPO技术，但在核心玻璃材料领域仍面临“卡脖子”困境。CPO的量产标志着AI互连领域的竞争焦点，正从单一的芯片制程竞赛，悄然转向材料科学与封装工艺的综合博弈。