6月30日晚间，倍牛不超四方达（300179）发布公告，股公告拟过亿宣布拟向不超过35名特定对象发行A股股票，定增募集资金总额不超过20亿元。募资码扣除发行费用后，元加资金将主要用于金刚石钻针产业化项目（17.5亿元）及补充流动资金（2.5亿元）。钻针

1. 聚焦高端耗材，赛道打造规模化量产能力

公告指出，倍牛不超金刚石钻针凭借高耐磨性、股公告拟过亿高刚性等特性，定增能够适配高端基材加工，募资码属于具备高频属性的元加生产耗材。

此次募资中，钻针17.5亿元将投向金刚石钻针产业化项目。赛道该项目依托公司现有厂区，倍牛不超通过厂房改造与配套公辅设施建设，引入高精度激光加工、精密磨削、全自动尺寸检测等专业设备及仿真设计、仓储管理软件系统，旨在实现金刚石钻针的规模化量产。

• 建设周期：36个月
• 投资效益：项目所得税后内部收益率为17.66%，预期效益良好。

2. 顺应AI算力与半导体扩张趋势

随着全球AI算力基础设施持续扩容及半导体产业快速扩张，高频高速覆铜板、单晶硅、碳化硅等硬脆基材市场需求激增。这类材料硬度高、易崩裂，对微孔加工刀具的精度、韧性及耐磨寿命提出了严苛要求，而金刚石钻针正是解决这一痛点的关键产品。

根据弗若斯特沙利文统计数据：
* 全球PCB钻针市场规模由2020年的35亿元增长至2024年的45亿元。
* 预计2024年至2029年将保持稳定增长，2029年市场规模有望达到91亿元。

四方达预计，募投项目建成后，将实现年产710万支金刚石钻针的能力，从而承接集成电路、半导体企业持续释放的批量采购订单，精准匹配该赛道长期稳定的增量需求。

3. 技术突破：PCD微钻进入验证阶段

在6月5日召开的2025年度业绩说明会上，四方达透露其在PCD（聚晶金刚石）微钻钻头领域已取得显著进展：
* 全系列供应：具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力。
* 性能优异：产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好。
* 验证进展：目前处于产品验证阶段，现阶段生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。

4. 业绩反转：2026年一季度创历史新高

四方达深耕复合超硬材料二十余年，是国内该领域的龙头企业之一。其主营业务分为三类：
1. 资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品
2. 精密加工领域的复合超硬材料制品
3. CVD金刚石

财务表现回顾：
* 2025年度：营收5.67亿元（同比+7.98%），净利润9318.39万元（同比-20.77%）。
* 原因分析：“增收不增利”主要系控股子公司河南天璇半导体处于投入期，研发投入及销售成本高企，且计提了库存减值准备。
* 2026年一季度：营收1.84亿元（同比+40.20%），归母净利润4292.89万元（同比+25.66%），创历史同期新高。
* 现金流改善：经营活动产生的现金流量净额为3324.18万元，较去年同期大幅转正。

5. 股价爆发：CVD金刚石散热成核心驱动力

近一年来，四方达股价表现极为亮眼，成为市场公认的“5倍牛股”：
* 涨幅：从2025年6月30日的10.14元/股起步，截至6月30日收盘升至59.43元，涨幅近500%，总市值突破289亿元。
* 高点：6月25日盘中最高触及66.0元/股，创历史新高。

股价大幅上涨的核心驱动力，在于市场对其CVD金刚石散热片业务的高度预期：
* 性能优势：热导率超2000W/(m·K)，是铜的5倍。
* 商业化进展：已通过海外客户测试，进入小批量供货阶段。
* 产能扩张：2026年4月23日公告，河南天璇计划投资4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石生产基地。
* 产业风口：英伟达宣布采用金刚石散热方案、英特尔投资人造金刚石晶圆公司等产业信号，共同推动四方达站上AI算力散热风口。